【中文科技资讯】3月4日消息，美光美光公司近日宣布，推出其已经开始大规模生产HBM3E高带宽内存解决方案。内存据悉，为数英伟达的据中H200 Tensor Core GPU将率先采用美光8层堆叠的24GB容量HBM3E内存，并计划于2024年第二季度正式上市。应用提
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【中文科技资讯】3月4日消息，美光公司近日宣布，其已经开始大规模生产HBM3E高带宽内存解决方案。据悉，英伟达的H200 Tensor Core GPU将率先采用美光8层堆叠的24GB容量HBM3E内
2024-09-17 03:49:51
美光推出24GB HBM3E内存 为数据中心AI应用提供强大支持
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